激光焊接技術：
1) 板對板焊接
包括對焊、端焊、中心熔透熔焊和中心穿孔熔焊。
2）線對線焊接
包括線對線對焊、交叉焊、平行搭接焊和T型焊。
3）線材與塊元件的焊接
可以采用激光焊接將線材與塊狀元件成功連接，塊狀元件的尺寸可以是任意的。焊接時應注意線元的幾何尺寸。
4）不同金屬的焊接
焊接各種類型的金屬，需要確定它們的可焊性和可焊參數范圍。
需要注意的是，激光焊接只能在某些材料組合之間進行。
雖然激光釬焊可能不適用于連接某些組件，但激光可用作軟釬焊和釬焊的熱源，這也具有激光焊接的優勢。
有多種焊接方法可供選擇，激光焊接主要用于印刷電路板 (PCB) 焊接，特別是晶圓組裝技術。
激光焊接的優點：
1.局部加熱降低了元件熱損壞的風險，并產生一個小的熱影響區，允許在熱元件附近進行焊接。
2.非接觸式加熱無需輔助工具即可熔化帶寬。這允許在安裝雙面組件后對雙面印刷電路板進行處理。
3.重復操作的穩定性，加上焊劑對焊接工具的最小污染，使激光釬焊成為一種有利的選擇。此外，激光照射時間和輸出功率易于控制，激光釬焊成品率高。
4.可以使用半透鏡、反射鏡、棱鏡和掃描鏡等光學元件輕松分離激光束。這允許多點同時對稱焊接。
5.激光釬焊主要采用波長為1.06um的激光作為熱源，可通過光纖傳輸。這使得通過傳統方法難以焊接的零件的加工成為可能，提供了更大的靈活性。
6.激光束具有良好的聚焦性，并且很容易實現多站設備的自動化。
